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2025中國制造助力半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    從2015年通過《中國制造2025》（MadeinChina2025）計劃后，對于半導體各領域發(fā)展更為明確。評論認為，在全球半導體市場成長放緩之際，半導體主要設備在中國市場可望一枝獨秀。

　　據(jù)SemiconductorEngineering報導，2015年全球半導體主要設備市場從375億美元降為365.3億美元，減少3%；反觀中國則成長12%來到49億美元，而從國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）與日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）數(shù)據(jù)也發(fā)現(xiàn)，同年日本出現(xiàn)31%高成長。中國已僅次于臺灣、南韓、日本與北美為全球第五大半導體設備市場，2025計劃重點擺在所有芯片設計與制造各領域上，例如希望增加IC設計公司、晶圓廠、生產(chǎn)邏輯與存儲器芯片廠商、委外封裝測試（OSAT）以及更多半導體設備廠商，以便降低對外國芯片與設備倚賴。不過，目前中國芯片進口赤字一年仍達1，500億美元，也是全球最大半導體進口地區(qū)。

　　此前中國著手補助生產(chǎn)LED，是因為中國政府認為用來生產(chǎn)LED的有機金屬化學氣相沉積法（MOCVD）反應器多是由德國Aixtron、日本大陽日酸株式會社（TaiyoNipponSanso）與美國Veeco提供，容易受制于人，因此開始鼓勵當?shù)貜S商開發(fā)反應器。

　　顧問公司Technavio預估，LED制程設備每年將出現(xiàn)5%以上成長，2019年成為15億美元，而且在2014年占LED制程設備86%的亞太地區(qū)，到2019年也將成長至88%，中國更是受惠者之一。

　　市調機構Gartner也指出，中國一直積極收購海外芯片公司與設備廠，并重整當?shù)厥袌霭雽w制造來提升效率。目前當?shù)卣谂d建12家以上新晶圓廠，其中8家主攻晶圓服務。

　　具官方色彩的紫光集團取得武漢新芯（XMC）絕大股權，后者主要生產(chǎn)NORFlash元件與CMOS影像感測器并提供晶圓服務，該公司日前也獲得240億美元政府資金，將用來興建存儲器芯片廠房。

　　至于部分新晶圓廠大多是與外國業(yè)者合作，例如英特爾（Intel）、三星電子（SamsungElectronics）與SK海力士（SKHynix）。

　　中國投資半導體產(chǎn)業(yè)的原因，主要原因是降低貿易赤字，而且中國已成電子產(chǎn)品生產(chǎn)大國，自然也會想自行制造半導體。

　　據(jù)美國商務部旗下國際貿易管理局（ITA）報告，上述興建廠房與設備采購將讓中國在2016~2018年采購半導體制程設備大幅增加。中國晶圓廠興建支出預計2017年會減緩，雖可能導致2018~2019年半導體設備支出增加趨勢暫停，但整體趨勢仍是呈現(xiàn)上揚。

　　另外，中國除正快速興建存儲器與晶圓廠外，同樣也投資OSAT等封裝測試服務。中國過去采購大量OSAT設備，占全球OSAT廠房面積已達27%。目前全球約有150家OSAT/SATS（半導體封測業(yè)者）公司，但沒有任何一家市占率超過16%，其中38家年營收為1億美元。

　　中國最大IC封裝測試業(yè)者江蘇長電科技，該公司全球排名第四，僅次于日月光、艾克爾國際科技（AmkorTechnology）與矽品。江蘇長電在2015年并買下新加坡封測廠星科金朋（STATSChipPAC），因此躋身OSAT/SATS前段班。

　　分析認為，目前其他市場已受到中國發(fā)展半導體的威脅，美國工業(yè)安全局（BureauofIndustryandSecurity）也預估，未來投入ODM與SATS公司有43%將來自中國。